1. Inline Dicken- und 3D- Profilmessung
Das thicknessGauge 3D von Micro Epsilon ist ein Sensorsystem zur Inline-Profilauswertung und 3D-Messung von Band- und Plattenmaterial. Es besteht aus einem Rahmen mit zwei Laserscannern, die das Profil der Ober- und Unterseite mit 500Hz aufnehmen und so Berechnungen innerhalb der Einzelprofile sowie kombiniert als 3D-Punktewolke ermöglichen. Die Messbereiche sind 15mm (Dicke) und max. 26,8mm (Profil) bei Auflösungen von 0,2µm (Dicke) bzw. 1.024 Punkte (Profil) mit einer Genauigkeit von +/- 1,2µm.
www.micro-epsilon.de
2. Shape-fromShading mit KI-Vision
Cognex stellte die Trevista CI Dome Lösung vor. Diese nutzt die VisionPro Software und verbessert Prüfprozesse von Teilen mit glänzenden oder matten Oberflächen. Das integrierte Trevista Bildverarbeitungstool verwendet eine patentierte Shape-from-Shading-Technologie, um schnell topografische Bilder mit hoher Qualität zu erstellen.
www.cognex.com
3. Weißlicht-Interferometer
Mitutoyo präsentierte erstmals das kompakte Weißlicht-Interferometer WLI-Unit. Weitere Informationen zu dem System folgen.
